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绕线焊料 SWS系列  
リール巻ハンダスペリオットRMA SWSシリーズ

参考资料

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特点


● 助焊剂残留物完全无腐蚀性，因此焊接后无需清洁电路板。
● 残留物不导电、不吸湿、无老化缺陷，是高密度印刷电路板的理想选择。
● 其活性持久，具备出色的扩展率和焊锡润湿性，有助于实现高效的焊接作业。
● 产品采用有机胺类特殊活性松香（非氯类），满足JIS-AA级和MIL-RMA规格要求。

规格


● 素材：Sn60%、Pb40%
● 本体サイズ（幅）：67mm
● 本体サイズ（奥行）：67mm
● 本体サイズ（高さ）：63mm

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