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无铅通用电路板  
鉛フリーユニバーサル基板

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特点


● 喷锡工艺采用锡(96.5%)-银(3%)-铜(0.5%)配比的无铅焊锡材料。(建议在焊接时选用相同配比的焊锡)
● 此工艺选用了不含有害环境卤素系阻燃剂的基材,符合环保要求。
● 喷锡产品的外形尺寸、图案设计及安装孔位置均遵循了通用的焊锡规格标准,便于兼容替换。
● 产品符合ROHS指令,支持环保电子产品的制造需求。
● 适用于实验环境及电子电路的焊接应用。

规格


● 尺寸(mm):72×95
● 图案・孔直径:2.54mm圆点φ1.0
● 材质・表面加工:玻璃环氧(FR-4)单面皮革焊锡
● 安装孔:1.2mmt4-φ3.2(距离端部5mm)
● 取得ISO14001认证工厂制
● 材质/表面加工:玻璃环氧
● 代码号码:816-3160

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