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封装电路板  
シール基板

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特点


● 专为连接挠性基板（FPC）或挠性扁平电缆（FFC）的连接器设计的薄基板，非常适合用于FPC/FFC连接器基板的检查与调整设备。
● 可通过刀具或剪刀轻松加工成所需引脚形状，前端磨损后，可简单剪切后继续使用。

规格


● 材质:单面・玻璃环氧树脂
● 板厚:0.1t
● 表面处理:金闪光镀金
● 图案:1.0mmpitchloc支架直筒
● 1.0mm间距FPC・FFC连接器用
● 材质/表面处理:玻璃环氧树脂(FR-4)
● 代码号码:816-3098

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