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QFPIC转换电路板  
QFPIC変換用基板

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特点


● 实现QFP0.5mm间距MAX208引脚IC至2.54mm间距的转换设计。
● 该设计符合无铅要求，并应用了镀金技术以提升连接可靠性。
● 进行QFP0.5mm间距IC的评估实验，以验证转换效果与性能表现。

规格


● 孔径:φ0.9
● 材质/环氧玻璃(FR-4)双面尺寸(mm):1.0×45.72×45.72
● 表面加工/镀锡金闪镀金
● 材质/表面加工:环氧玻璃(FR-4)双面
● 代号:816-3263

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