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封装电路板  
シール基板

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特点


● 是一款基板材料，使用剪刀或刀具即可轻松切割出所需图形，便于在通用电路板上安装SOPIC或其他芯片部件。当需要进行电路修改或添加元件时，此基板提供了极大的便利。此外，它还支持将芯片引脚间距转换为标准的2.54mm间距。

规格


● 尺寸:55×100mm
● 孔径:0.9φ
● 材质・板厚:单面・玻璃环氧0.1t
● 加工处理:镀金
● 图案:0.65mm间隔芯片Tr变换为2.54mm
● 0.65mm间隔芯片Tr用
● 材质/加工:玻璃环氧(FR-4)
● 代码号码:816-3090

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