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封装电路板  
シール基板

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特点


● 此基板可轻松使用剪刀和刀具切割成所需图形。
● 它适用于在通用电路板上安装SOPIC或芯片部件。
● 当需要通过电路变更来添加零件时，它非常便捷。

规格


● 尺寸:55×100mm
● 孔径:0.9φ
● 材质・板厚:单面・玻璃环氧0.1t
● 加工处理:镀金
● 图案:0.95mm间隔芯片Tr变换为2.54mm
● 0.95mm间隔芯片Tr用
● 材质/加工:玻璃环氧(FR-4)
● 代码号码:816-3091

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