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晶圆加热台  
ウェハホットチャック PH201Kシリーズ Wafer Hot Chuck

参考资料

特点


● 实现对晶片、玻璃基板等超薄工件的均匀加热处理。
● 工件通过真空吸附方式稳固固定。
● 配备温度调节器,支持精密温度控制功能。

规格


● 表面处理:镀金
● <热卡盘部分>
● 温度控制范围:室温~200°C
● 温度精度:±1.5%
● 重量:约3kg
● <温度调节器>
● 电源:AC100V50/60Hz
● 尺寸:98×156×101mm
● 重量:约1.3kg
● 另外需要真空泵(推荐泵例:1-9197-02隔膜型干式真空泵DAP-12S)。

备注

电源注意:
● 该商品电源为AC100V,使用时请务必搭配100V变压器使用。
● 相关变压器产品,请参照中文2019号477页/2017号884页或者直接咨询我司。

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