特点
● 粘贴在电路板等之上时，材质像软糖一样非常柔软，因此即使在安装表面不均匀的地方也能覆盖整体接触面，可从各部件或电路板整体高效吸热，向散热片和散热体传导热量。
● 将片材粘贴在热源上，与需要进行散热的散热体、壳体紧贴使用。(夹在热源与散热体、壳体之间使用)。
● 是具有高散热性、电性绝缘性的导热材料，柔软性高。
● 是非常柔软的材料，可减轻对电路板的压力，同时可防止对半导体芯片的过度压力导致的不良影响。
● 可根据用途、部位剪切成相应的形状后使用。
● 通过充分发挥材料的柔软性，具备对凹凸的追随性和缓冲性，可良好地贴紧高度不同的零件。
● 可有效运用于吸收公差等。
规格
● 导热率:1.4W/m・K
● 使用温度范围:-40°C~150°C
● 硬度:5JISTypeE
● 体积电阻率:≥1×10的10次Ω・cm
● 绝缘破坏电压:≥10ACkV/mm
● 耐电压:≥10ACkV/mm
● 阻燃性:V-0UL94
● 比重:1.8.
● 单面粘接
● RoHS2.0对应产品
● 绝缘性