特点
● 采用非常柔软材料制成，即使基板等安装表面凹凸不平，也可以覆盖整个接触面，高效地吸收每个发热零部件和基板整体的热量，并将热量传递给散热片或散热器。
● 高柔软性：紧贴表面凹凸不平，将发热零部件的热量迅速传导至散热器。
● 高导热性：通过均匀分散混合特殊填料实现高导热性。
● 高绝缘性：绝缘型具有10～15的高绝缘性。CTI=600级。
● 高压缩性：可压缩至一半以下的厚度，大幅降低热阻。
● 防水防尘性：由于硅胶树脂的特性，发挥良好的防水防尘性能。
● 耐振动性：在宽泛的温度条件下保持高柔软性。保护电子设备免受振动损害。
● 可在真空环境下使用。
规格
● 导热系数:2.4W/m・K
● 硬度:石棉C3以下
● 使用温度范围:-40°C~200°C
● 玻璃化转变点:-45°C
● 破坏伸长率:220%
● 表面电阻值:15EΩ・cm
● 比重:2.5g/cm3
● 阻燃性:获得ULV-0(GlobeWire试验达到675°C)
● 吸水率:<0.1%
● 绝缘性
● RoHS2.0对应