特点
● 石墨垂直排列导热片。
● 实现90W/m·K的良好导热率。
● 导热填料(粗大石墨颗粒)垂直排列，提升厚度方向的导热性。
● 具有柔软性，易于粘贴。
● 对芯片间落差吸收、热管和散热器的不平整度具有良好的吸收能力，降低表面接触热阻。
● 具有与金属同等的高散热性，是以往硅胶片散热的约10倍。
● 兼具树脂柔软性和金属导热性的混合型。
规格
● 导热系数:90:W/m・K
● 导电性
● 微粘着型
● 使用温度范围:-55°C~125°C(短期(瞬间)温度:MAX260°C)
● 阻燃性(相当于UL-94规格:V-0)
● 日本制
● 符合RoHS2.0