特点
● 材质非常柔软，因此即使在电路板等安装表面不均匀的地方也能覆盖整体接触面，可从各发热部件和电路板整体高效吸热，向散热片和散热体传导热量。
● 高柔软性…紧密贴合表面凹凸，可将热量迅速从发热体传导至散热体。
● 高导热性…通过均匀地分散配合特殊的填料，实现高导热率。
● 高绝缘性…绝缘型具有高达10～15的绝缘性。CTI=600级。
● 高压缩性…可压缩至一半以下的厚度，大幅降低热阻。
● 防水、防尘性…凭借硅树脂的特性，实现高度的防水、防尘性。
● 耐振动性…在广泛的温度条件下保持高柔软性。保护电子设备免受振动损坏。
规格
● 导热系数:4.0W/m・K
● 硬度:石棉C5以下
● 使用温度范围:-40°C~200°C
● 玻璃化转变点:-40°C
● 表面电阻值:15E以上Ω・cm
● 比重:3.0g/cm3
● 绝缘性
● 符合RoHS2.0(截至2020年3月)