特点
● 无论是表面安装的多层基板还是多引脚的IC或连接器，只要用1支手持的焊铁就能简单地拆卸表面安装零部件。
● 专用助焊剂是对环境和零部件友好的RMA(无卤素)型。
● 高粘度型，适用于SMD零部件的再加工。
● 1个套件可拆卸约1500引脚。
● 用于拆卸安装在表面的零部件
● ※BGA封装等，端子在下面的零部件不能使用。这个套件不包含焊铁，请自行准备。请使用焊头粗、瓦数大、安装用无铅焊锡可以充分溶化的焊铁。
规格
● 特殊焊锡SMD-B05:16cm×5根
● 专用焊锡SMD-F25:2.5mL装
● 焊锡吸取网SW#3:1.5m卷×1个
● 代号:816-3335