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无铅通用电路板    
鉛フリーユニバーサル基板

参考资料

品牌Sunhayato
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特点


● 整平焊锡采用锡(96.5%)-银(3%)-铜(0.5%)无铅焊锡。(焊接请使用相同组成的焊锡)
● 采用未使用应对环境问题的卤系阻燃剂的基材。
● 外形尺寸、模式、安装孔位置与以往的一般焊锡规格相同。
● 支持ROHS。
● 用于确认实验和电子电路

规格


● 尺寸(mm):72×95
● 图案・孔直径:2.54mm圆点φ0.9
● 材质・表面处理:玻璃环氧(FR-4)双面硫孔・激光焊锡
● 安装孔:1.6mmt4-φ3.2(距离端部5mm)
● 取得ISO14001认证工厂制
● 材质/表面处理:玻璃环氧
● 代码号码:816-3159

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