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封装电路板    
シール基板

参考资料

品牌Sunhayato
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特点


● 可以用剪刀或切割机简单地裁剪后使用的基板。

规格


● 材质:玻璃环氧(FR-4)
● 板厚:0.1t铜箔35μm
● 加工处理:熔剂
● 图案:全面铜箔款
● 全面铜箔款
● 代码编号:816-3103

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