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封装电路板    
シール基板

参考资料

品牌Sunhayato
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特点


● 采用可连接到挠性基板(FPC)或挠性扁平电缆(FFC)用连接器的薄基板,非常适合使用FPC或FFC连接器的基板的检查、调整装置等。
● 可以用切割机或剪刀加工成希望的销数形状,如果前端磨损可以剪切后再使用。

规格


● 材质:单面・玻璃环氧树脂
● 板厚:0.1t
● 表面处理:金闪光镀金
● 图案:0.5mmpitchloc支架直筒
● 0.5mm间距FPC・FFC连接器用
● 材质/表面处理:玻璃环氧树脂(FR-4)
● 代码号码:816-3097

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