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封装电路板    
シール基板

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品牌Sunhayato
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特点


● 可以用剪刀和切割机简单地剪裁所需的图形使用的基板。
● 可粘贴在通用基板上，安装SOPIC或芯片零部件。
● 想通过电路变更追加零部件时非常便利。
● 用于增设2.54mm间距3连接模式

规格


● 尺寸:55×100mm
● 孔径:0.9φ
● 材质・板厚:单面・玻璃环氧0.1t
● 加工处理:镀金
● 图案:2.54mm间距IC图案点3连接图案
● 2.54mm间距IC图案
● 点3连接图案
● 代码编号:816-3086

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