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氮化铝板    
窒化アルミニウム板 Aluminum Nitride Plate

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特点


● 由于具有良好的导热性，因此是一种高散热性材料。
● 具有接近Si的热膨胀系数，用于半导体装置等的部件。

规格


● 热导率：184W/(m・K)
● 线膨胀系数(350℃时)：4.6×10-6/℃
● 表面粗糙度：Ra1.6
● 平行度：10μm
● 符合RoHS2 (EU)2015/863

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