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无铅焊料    
無鉛はんだ SOLDER

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特点


● 使用了无腐蚀性弱活性助焊剂(RMA)。
● 无需清洗。

规格


● 形状:圆丝状 
● 材质:Sn-3.0Ag-0.5Cu 
● 卷重量:200g
● 含量:助焊剂/3.2%、氯/0.07% 
● 熔解温度:216~221℃
● 符合RoHS2 (EU)2015/863

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